SJ/T 11392-2009
无铅焊料.化学成分与形态
Lead-free solders-Chemical compositions and forms
SJT11392-2009, SJ11392-2009
2020-07
- 标准号
- SJ/T 11392-2009
- 别名
- SJT11392-2009, SJ11392-2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 11392-2019
- 当前最新
- SJ/T 11392-2019
- 引用标准
- GB/T 10574.1-2003 GB/T 10574.2-2003 GB/T 10574.3-2020 GB/T 3260.1-2000 GB/T 3260.10-2000 GB/T 3260.11-2000 GB/T 3260.2-2000 GB/T 3260.3-2000 GB/T 3260.4-2000 GB/T 3260.5-2000 GB/T 3260.6-2000 GB/T 3260.7-2000 GB/T 3260.8-2000 GB/T 3260.9-2000 GB/T 6202-1995
- 适用范围
- 本标准规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于无铅焊料。
SJ/T 11392-2009相似标准
推荐
无铅焊料的金相制备
在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。...
无铅焊接技术目前有哪些技术难点
返修过程中，因无铅焊料的流动性、润湿性不如锡/铅焊料，因此使用手工焊接工具时会增加焊接次数，但不可以增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力。因为高温情况下，烙铁头与印制板焊盘接触压力的增加会使焊盘脱落，损坏电路板。 ...
产业评析-无铅环保趋势－绿色封装
无铅焊料以锡与银，或锡与铜合金者最常见。焊温平均上升30℃，可能带来焊锡性较差而必须将助焊剂的活性加强、沾锡力（Wetting Force）欠佳下不得不增加"触修"（Touch Up）成本、零件脚与板面焊垫之可焊处理困难等问题。新焊料至今尚无法完全取代现行63/37锡铅共融合金（Utetic Alloy）优良焊料之广泛用途。 ...
广东正业携手牛津仪器 举办RoHS检测高峰论坛
有铅焊料(Pb：Sn=37：63)，有铅喷锡(热风整平)，不符合欧盟ROHS，要淘汰，目前形成PCB表面处理的可焊性涂层有以下这些：无铅热风整平(无铅喷锡); 沉Ni/Au;沉Ag;沉Sn;OSP;焊料，Sn、Ag、Cu合金(如305配方);Ni/Au、Ag、Sn、无Pb HAL、OSP比较，OSP前景最好(便宜，简单…)。世界，经济战线，永远不得安宁。...