DIN EN 60749-16:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
- 标准号
- DIN EN 60749-16:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60749-16:2003
- 被代替标准
- DIN EN 60749-16:2002
- 适用范围
- The test described in this standard is used to detet the presence of loose particles inside a cavity device, such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills).
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