1)对微波混合集成电路进行激光封焊或平行缝焊,将射频裸芯片封装在微波混合集成电路的管壳中,使其与空气隔绝。但激光或平行封焊后的产品出现返工返修时,盖板拆除困难且无法再利用,可维修性一般,且平行缝焊只适合于特殊的材料如 Kovar 合金。 2)对微波混合集成电路内部进行“Parylene ”真空沉积,Parylene 是一种对二甲苯的聚合物。...
发酵罐酸洗钝化的作用:1清除各种型号奥氏体不锈钢工件的焊斑、锈斑、氧化皮焊接后产生的黄、蓝、黑色焊斑等污物。环保、无铬;不含铬酸盐等六价铬成份。优异的抗盐雾耐腐蚀能力,最高已通过NSS中性盐雾测试500H2操作简单,使用方便、经济实用;特别适用于小型复杂工件。3处理后工件统一均匀银白光亮,具有极强的装饰性。4不含有害成份,PH值为酸性,对皮肤无刺激,提供极佳的清洗性能,保护使用者的健康。...
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