国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
第2部分: 可靠性和滥用试验.NF C96-022-30/A1-2011 半导体设备.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理NF C93-547-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境,耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.NF C20-304-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验NF C96-022-30-2005 半导体器件....
通知详情如下: 公开征集对《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准和53项推荐性国家标准计划项目的意见 根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准计划项目和《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2),截止日期为2018年5月28日。...
-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度...
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