ASTM B798-95(2005)
用凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法
Standard Test Method for Porosity in Gold or Palladium Coatings on Metal Substrates by Gel-Bulk Electrography
ASTM B798-95(2005) 发布历史
ASTM B798-95(2005)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1995。
ASTM B798-95(2005) 在中国标准分类中归属于: A29 材料防护。
ASTM B798-95(2005) 发布之时，引用了标准
- ASTM B374 电镀的相关标准术语*， 1996-07-05 更新
- ASTM B542 有关电触点及其使用的标准术语*， 2019-11-01 更新
- ASTM B735 用硝酸蒸气测定金属基材上金涂层孔隙率的标准试验方法
- ASTM B741 ASTM B741-95(2000)
- ASTM B765 电沉积镀层和相关金属镀层孔隙率试验的选择
- ASTM B799 用亚硫酸/二氧化硫蒸气测定金和钯涂层孔隙率的标准试验方法*， 2020-04-01 更新
- ASTM B809 用湿硫黄蒸气("硫黄华")作金属涂层中孔隙率测试的标准试验方法*， 2023-07-05 更新
* 在 ASTM B798-95(2005) 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
ASTM B798-95(2005)的历代版本如下：
- 2020年 ASTM B798-95(2020) 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法
- 1995年 ASTM B798-95(2014) 用凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法
- 1995年 ASTM B798-95(2009) 凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法
- 1995年 ASTM B798-95(2005) 用凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法
- 2000年 ASTM B798-95(2000) 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法
1.1 本测试方法涵盖用于测定贵金属涂层（尤其是电接触件上使用的电沉积物和复合金属）的孔隙率的设备和技术。
1.2 测试方法旨在显示孔隙率水平是否小于或大于用户根据经验认为对于预期应用可接受的某个值。
1.3 指南 B765 中概述了其他孔隙率测试方法。还提供了孔隙率测试的详细关键评论。其他孔隙率测试方法有 B735、B741、B799 和 B809。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。对于具体的危险说明，请参阅第 7 节和第 8 节。
1.5 以 SI 单位表示的值应被视为标准值。括号中的值仅供参考。
- 标准号
- ASTM B798-95(2005)
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 替代标准
- ASTM B798-95(2009)
- 当前最新
- ASTM B798-95(2020)
- 引用标准
- ASTM B374 ASTM B542 ASTM B735 ASTM B741 ASTM B765 ASTM B799 ASTM B809