ASTM F1239-94
通过测量晶隙氧还原表征硅片氧沉淀的标准试验方法

Standard Test Methods for Oxygen Precipitation Characterization of Silicon Wafers by Measurement of Interstitial Oxygen Reduction


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ASTM F1239-94

标准号
ASTM F1239-94
发布
1994年
中文版
GB/T 19444-2004 (等同采用的中文版本)
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM F1239-02
当前最新
ASTM F1239-02
 
 
引用标准
ASTM D1193 ASTM F1188 ASTM F416 ASTM F612 ASTM F951
1.1 这些测试方法涵盖了测试硅片氧沉淀特性的补充程序。假设降水特性与特定热循环期间间隙氧损失量有关。 1.2 这些测试方法可用于定性比较两组或多组晶片的析出特性。 1.3 这些测试方法可应用于任何或类型、任何取向的直拉硅片,其厚度、电阻率和表面光洁度使得氧浓度能够通过红外吸收来确定,并且其氧浓度使得产生可测量的氧气损失。 1.4 这些测试方法不适用于确定“...

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