服务范围:半导体,材料化学等 服务内容:1.用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻,其中包括碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨器件表面图形的刻蚀自动研磨机服务介绍...
CMP抛光液对晶硅衬底进行机械抛光,以消除前加工表面损伤沾污、控制诱生二次缺陷和杂质,实现硅片全局平面化。2008年前,我国90%的抛光液需要进口,高端抛光液如8英寸、12 英寸晶圆用抛光液更是 100%的依赖进口。目前,国内在抛光液行业已有几十家生产企业,打破了国外完全垄断的格局,但主要生产中低端产品,用于金属的抛光,中国目前不锈钢、铝、钨等中低端的抛光液基本实现国产化。...
OLED用发光层、传输层及油墨材料 OLED基板用聚酰亚胺材料(YPI) MiniLED反射膜 新能源汽车用电容膜 荧光粉膜 TFT-LCD用偏光片PVA的保护膜 光学级膜材料 显示用聚酰亚胺及取向剂 芯片用5N5超纯铝及铝合金铸锭 化合物半导体材料用高纯砷 高纯钨及钨合金靶材 氮化镓单晶衬底及外延片 碳化硅单晶衬底及同质外延片 半导体装备用精密陶瓷部件 电子封装用热沉复合材料...
标准拉伸测试需要制备独立膜层,这对脆性膜和强力粘附在基材上的膜层来说十分不易。通过微加工工艺可以对MEMS和半导体器件制备出拉伸试样,但这些工艺耗时且测试分辨率局限于小尺度的低刚度聚合物膜。其他测试技术如膨胀试验、微柱测试也耗时费力,也可能在聚合物膜上不适用。另一种广泛使用的技术则是纳米压痕。然而,在高温下纳米压痕研究聚合物涂层与薄膜的工作不多,尤其是动态力学特性研究。...
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