找不到引用ASTM F1894-98(2003) 定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法 的标准
测定涂膜厚度的方法很多,如玻璃板上的涂膜厚度可用千分尺测定,钢板上的涂膜厚度可采用非磁性测厚仪测定,塑料涂层的厚度可采用超声波方法测定。Q: 常见的涂料测试标准有哪些?A: 不同国家有不同的测试标准和要求,常见的有ISO、ASTM、GB、JIS等标准。...
傅里叶红外光谱仪Sic半导体应用 室温硅材料中碳、氧的定量分析 傅立叶红外技术可以快速、灵敏、无损地分析硅材料中的碳、氧含量,因此它在硅材料质量控制领域被广泛接受 和应用。布鲁克在这个前沿领域拥有和积累了几十年的经验,并结合布鲁克VERTEX 系列傅立叶红外光谱仪推出 了业内专业和最与时俱进的完整分析方案。 根据ASTM/SEMI MF1391标准,建立了室温 硅中代位碳原子含量分析方法。...
服务范围:半导体,材料化学等 服务内容:1.用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻,其中包括碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨器件表面图形的刻蚀自动研磨机服务介绍...
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