ASTM E1161-03
半导体和电子元件放射性检验的标准试验方法

Standard Test Method for Radiologic Examination of Semiconductors and Electronic Components


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标准号
ASTM E1161-03
发布
2003年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM E1161-09
当前最新
ASTM E1161-21
 
 
该测试方法可用于确定半导体元件到接头安装材料、玻璃密封和盖密封区域中的空洞。它还可用于检查器件内部空腔的异物、导线磨损和未连接元件的键合位置。 1.1 本测试方法为半导体器件、电子元件和用于半导体器件的材料的无损射线照相检查提供了标准程序。这些项目的建设。该测试方法涵盖对这些物品进行射线照相检查，以检查是否存在可能的缺陷情况，例如密封外壳内的异物、内部连接不...

谁引用了ASTM E1161-03 更多引用

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