ASTM B579-73(2004)
锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)

被代替

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标准号: ASTM B579-73(2004)
发布: 1973年
发布单位: 美国材料与试验协会
替代标准: ASTM B579-73(2009)
当前最新: ASTM B579-22

1.1 本规范涵盖了铁、钢、铜和铜合金制品上电沉积锡铅涂层的要求，以防止腐蚀（注 1），改善和保持长期储存的可焊性，并改善抗磨损特性。注 1：在室外暴露时，锡铅涂层可能会出现一些腐蚀。在正常的室内暴露中，锡铅对铁、铜和铜合金具有保护作用。涂层中的不连续处（凹坑或孔隙）可能会发生腐蚀。孔隙率随着厚度的增加而降低。锡铅涂层（焊料）的主要用途是在印刷电路行业中作为...

ASTM B579-73(2004)
锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)

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