JEDEC J-STD-020D.1-2008
用于不气密固态表面安装设备的湿度/回流灵敏度分级

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices


说明：

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标准号
JEDEC J-STD-020D.1-2008
发布
2008年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
引用标准
IPC TM-650 J-STD-033 J-STD-035 JEDEC JEP140 JEDEC JESD22-A113 JEDEC JESD22-A120 JEDEC JESD22-B101 JEDEC JESD22-B108 JEDEC JESD22-B112 JEDEC JESD47 JEDEC JESD625
被代替标准
IPC/JEDEC J-STD-020D-2007
此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)，这些器件由于吸收水分，可能在回流焊过程中容易受到损坏。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商用来告知用户（电路板组装操作）其产品器件的湿度敏感性级别，并供电路板组装操作使用，以确保对潮湿/回流敏感器件采取适当的处理预防措施。...

JEDEC J-STD-020D.1-2008相似标准

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微量分光光度计


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