半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST, 您可以免费下载预览页
测试范围:浓度: 0~500pphm温度: 室温~50℃测试参数:550*500*700mm高压蒸煮(HAST)高压蒸煮试验采用高压高湿条件,考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。...
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