IEC 60749-21:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability


 

 

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标准号
IEC 60749-21:2004
发布
2004年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60749-21:2005
当前最新
IEC 60749-21:2011
 
 

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