NF C96-022-20-1-2009
半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 : handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.

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标准号

NF C96-022-20-1-2009

发布日期

2009年07月01日

实施日期

2009年07月24日

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

FR-AFNOR

NF C96-022-20-1-2009系列标准

NF C96-022-20-1-2009 中可能用到的仪器设备