DIN EN 60749-20:2010
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009
- 标准号
- DIN EN 60749-20:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60749-20:2010
- 引用标准
- IEC 60068-2-20-2008 IEC 60749-3 IEC 60749-35
- 被代替标准
- DIN EN 60749-20:2007 DIN EN 60749-20:2003
- 适用范围
- This test method provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive.
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