JIS C0099-2005
环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法

Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste

JIS C0099-2005 发布历史

この規格は，プリント配線板上に装着する表面実装部品(以下,SMDという。)の金属端子又は電極部に対して，鉛フリーソルダペースト(以下,ソルダペーストという。)を用いて，平衡法ではんだ付け性を評価する試験方法について規定する。

JIS C0099-2005由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2005-03-20。

JIS C0099-2005 在中国标准分类中归属于: Z04 基础标准与通用方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验,25.160.50 钎焊和低温焊,31.190 电子元器件组件。

JIS C0099-2005的历代版本如下：

• 2005年03月20日 JIS C0099-2005 环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法

JIS C0099-2005 环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法 于 2014-09-22 变更为 JIS C60068-2-83-2014 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验。

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标准号

JIS C0099-2005

发布日期

2005年03月20日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

Z04

国际标准分类号

19.040;25.160.50;31.190

发布单位

JP-JISC

代替标准

JIS C60068-2-83-2014

适用范围

この規格は，プリント配線板上に装着する表面実装部品(以下,SMDという。)の金属端子又は電極部に対して，鉛フリーソルダペースト(以下,ソルダペーストという。)を用いて，平衡法ではんだ付け性を評価する試験方法について規定する。

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