LGA全称“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,它的外形与 BGA 元件非常相似,由于它的焊盘尺寸比 BGA 球直径大 2~3 倍左右,在空洞方面同样也很难控制。并且它与 QFN 元件一样,业界还没有制定相关的工艺标准,这在一定程度上对电子加工行业造成了困扰。 ...
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。...
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