BS EN 61191-6:2010
印刷电路板组件.球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
Printed board assemblies - Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
BS EN 61191-6:2010 发布历史
BS EN 61191-6:2010由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2010-05-31，并于 2010-05-31 实施。
BS EN 61191-6:2010 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
BS EN 61191-6:2010的历代版本如下：
- 2010年 BS EN 61191-6:2010 印刷电路板组件.球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
IEC 61191的本部分规定了热循环寿命尺度上空洞的评估标准，以及使用X射线观察的空洞测量方法。 IEC 61191的本部分适用于焊接在板上的BGA和LGA焊点中产生的空洞。 IEC 61191 的这一部分不适用于组装在电路板上之前的 BGA 封装本身。 除BGA和LGA外，该标准还适用于具有通过熔化和再凝固制成的接头的器件，例如倒装芯片器件和多芯片模块。 本标准不适用于器件和电路板之间具有底部填充的接头，或器件封装内的焊点。 本标准适用于焊点中产生的尺寸为10μm至数百微米的大孔隙，但不适用于直径小于10μm的较小孔隙（通常为平面微孔隙）。 本标准旨在用于评估目的并适用于？研究研究，？离线生产过程控制和？装配可靠性评估
推荐
芯片焊接空洞及不良原因分析！
LGA全称“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，它的外形与 BGA 元件非常相似，由于它的焊盘尺寸比 BGA 球直径大 2～3 倍左右，在空洞方面同样也很难控制。并且它与 QFN 元件一样，业界还没有制定相关的工艺标准，这在一定程度上对电子加工行业造成了困扰。 ...
封装详解
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。...