钯为“阻档层”的表面镀覆层以钯为“阻档层”的表面镀覆层的主要优点(参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”):①钯熔点高、粒径小,形成的结晶结构极稳定,既难于与其它金属之间发生扩散作用,又不与铜和焊料等形成金属间互化物(IMC),因此可以形成稳定的“阻档层”作用;②钯的粒径很小,在沉积很薄的钯就可形成致密而牢固的覆盖层,其厚度在0.1μm左右就可以达到“阻档层”的表面镀覆层的目的;③钯是惰性金属,熔点很高并难熔于焊料中...
同时,在长期应用过程中,先后发现焊接的金-铜界面之间发生金属原子扩散,而焊料-铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物(IMC),它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金-铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”(或称“隔离层”),这是PCB表面涂(镀)覆层的发展与进步!...
金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范中华人民共和国航空航天工业部航空工业标准 HB5472-911991-06-18发布 1991-07-01实施1、 主题内容与适用范围本规范规定了金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标,水质分析方法及工艺用水要求。2、 引用标准GB5750生活饮用水标准检验法。...
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