-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
到目前为止,已经提出了几种计算和测量方法来获得半径值。图5 基于N-PCPE的电池和锂离子电池3.4 弯曲试验装置除了文献中提到的弯曲试验的手动操作之外,还需要一种自动化装置来确保在数百次弯曲运动期间弯曲参数数据的可靠性。用于弯曲试验的装置通常被设计成执行多次重复的弯曲运动,并且可以保证移动速度和程度/长度的精度。...
OBIRCH/TIVA微光显微镜可以广泛的应用于侦测深亚微米IC中各种组件缺陷所产生的漏电流,如:栅氧化层缺陷、栅氧化层漏电、闩锁效应、ESD失效、PN结漏电、F-N隧穿、机械损伤、衬底毁坏以及雪崩击穿等,可以实现在局部损耗样品的电气性能和结构的完整性的前提下对样品实现精确定位。2.3.2 现有条件的差距目前本公司不具备该项检测条件。...
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30...
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