BS EN 60749-21:2011
半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.可焊性
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability
- 标准号
- BS EN 60749-21:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60749-21:2011
- 引用标准
- IEC 61190-1-2-2007 IEC 61190-1-3-2007
- 被代替标准
- BS EN 60749-21:2005
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分建立了一个标准程序，用于确定打算使用锡铅 (SnPb) 或无铅 (Pb-free) 焊料连接到另一个表面的器件封装端子的可焊性。 该测试方法提供了通孔、轴向和表面贴装器件 (SMD) 的“浸入和外观”可焊性测试程序，以及 SMD 板安装可焊性测试的可选程序，以便模拟焊接过程在设备应用程序中使用。 该测试方法还提供了可选的老化条件。 除非相关规范中另有详细说明，否则该测试被认为是破坏性的。 注1：本测试方法总体上符合IEC 60068，但由于半导体的特殊要求，采用以下文本。 注 2：本测试方法不评估焊接过程中可能出现的热应力的影响。 应参考 IEC 60749-15 或 IEC 60749-20。
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