DIN EN 60749-30:2011
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); German version EN 60749-30:2005 + A1:2011

DIN EN 60749-30:2011 发布历史

DIN EN 60749-30:2011由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2011-12，并于 2011-12-01 实施。

DIN EN 60749-30:2011 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

DIN EN 60749-30:2011的历代版本如下：

• 2011年 DIN EN 60749-30:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011
• 0000年 DIN EN 60749-30/A1:2009
• 0000年 DIN EN 60749-30:2005

标准号

DIN EN 60749-30:2011

发布

2011年

发布单位

德国标准化学会

当前最新

DIN EN 60749-30:2011

 

 

被代替标准

DIN EN 60749-30:2005 DIN EN 60749-30/A1:2009

DIN EN 60749-30:2011相似标准

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