IEC 62137-3:2011
电子装配工艺.第3部分:焊接接缝环境和耐久性试验法选择指南
Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
- 标准号
- IEC 62137-3:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62137-3:2011
- 被代替标准
- IEC 91/986/FDIS:2011 IEC/PAS 62137-3:2008
- 适用范围
- IEC 62137的这一部分描述了对各种形状和类型的表面贴装器件（SMD）@阵列型器件和引线器件@以及使用各种类型的引线插入型器件进行可靠性测试的适当测试方法的选择方法。焊料材料合金。
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