IEC 61967-2:2005 集成电路.150kHz-1GHz电磁辐射的测量.第2部分:辐射释放测量.TEM辐射室和宽频TEM辐射室法标准

适用范围: 该测试程序定义了一种测量集成电路 (IC) 电磁辐射的方法。被评估的 IC 安装在 IC 测试印刷电路板 (PCB) 上，该印刷电路板夹在横向电磁 (TEM) 或宽带千兆赫 TEM (GTEM) 顶部或底部切割的配合端口（称为墙壁端口）上。）细胞。测试板不像常规使用那样位于电池内部，而是成为电池壁的一部分。该方法适用于任何经过改造以合并壁端口的 TEM 或 GTEM 单元；然而，测量的射频（RF）电压会受到许多因素的影响。影响测量的 RF 电压的主要因素是隔膜与 IC 测试板（单元壁）的间距。该程序是使用隔膜到底板间距为 45 mm 的 1 GHz TEM 单元和端口区域上隔膜到底板平均间距为 45 mm 的 GTEM 单元开发的。其他电池可能不会产生相同的光谱输出，但可用于比较测量，但受其频率和灵敏度限制。转换因子可以允许在具有不同隔膜到地板间距的 TEM 或 GTEM 单元上测量的数据之间进行比较。 IC 测试板控制操作 IC 相对于电池的几何形状和方向，并消除电池内的任何连接引线（这些引线位于电路板的背面，位于电池外部）。对于 TEM 池，50 Ω 端口之一端接 50 Ω 负载。 TEM 池的另一个 50 Ω 端口或 GTEM 池的单个 50 Ω 端口连接到频谱分析仪或接收器的输入，用于测量从集成电路发出并印在池隔膜上的 RF 发射。

IEC 61967-2:2005
集成电路.150kHz-1GHz电磁辐射的测量.第2部分:辐射释放测量.TEM辐射室和宽频TEM辐射室法