当前全球主要的半导体供应商与集成电路设计商的主要产品均已从过去单一的元器件形式转向了SoC类型的芯片,这其中就包含了诸如TI、Xilinx、ADI、高通等。 SoC在民用上得到广泛而深刻的应用,在航天技术领域电子平台上也逐步得到推广。随着科学技术的发展,电子战、信息战等都要求装备数字化、集成化、小型化和智能化。...
点击图片,了解更多会议日程详情大会介绍我国航空航天的蓬勃发展,汽车也向电动化的趋势不断探索,5G时代的到来,如何确保在各种复杂环境都能保证稳定运行,这都对新一代集成电路提出了更高的要求,对设计失误的容忍度几乎为0,因此必须在芯片进入量产之前、量产中,需要进行严格的验证测试。...
航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验测试全流程的可靠性,而集成电路安全可靠是航天电子系统在轨稳定工作的基础。现代集成电路制造流程中,工艺制造和设计环节均可引入芯片缺陷,在使用过程中可导致失效等。随着芯片集成度的提高,芯片正面的金属互连层不断增加,倒封装工艺得到广泛应用,从芯片正面定位缺陷位置变得愈发困难。...
随着空间技术、航天战略武器及微电子技术的快速发展,越来越多的电子元器件被航天产品所采用。其中半导体器件(包括:半导体分立器件、集成电路等)大多数是辐射敏感器件,辐射环境对这些器件的性能会产生不同程度的影响,甚至使其失效。针对各种辐射效应,在器件的材料、电路设计、结构设计、工艺制造及封装等各个环节采取加固措施,使其具有一定的抗辐射性能。...
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