GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology.Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
GB/T 28277-2012 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- GB/T 28277-2012
- 发布日期
- 2012年05月11日
- 实施日期
- 2012年12月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 发布单位
- CN-GB
- 引用标准
- GB/T 26111-2010 GB/T 19022-2003
- 适用范围
- 本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。 本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。