GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology.Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
GBT28277-2012, GB28277-2012
GB/T 28277-2012 发布历史
GB/T 28277-2012由国家质检总局 CN-GB 发布于 2012-05-11，并于 2012-12-01 实施。
GB/T 28277-2012 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 28277-2012 。
GB/T 28277-2012 发布之时，引用了标准
- GB/T 19022-2003 测量管理体系 测量过程和测量设备的要求
- GB/T 26111-2010 微机电系统（MEMS）技术 术语
GB/T 28277-2012的历代版本如下：
- 2012年 GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。 本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
- 标准号
- GB/T 28277-2012
- 别名
- GBT28277-2012
GB28277-2012 - 发布
- 2012年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 28277-2012
- 引用标准
- GB/T 19022-2003 GB/T 26111-2010