GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法

Silicon-based MEMS fabrication technology.Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

GBT28277-2012, GB28277-2012


标准号
GB/T 28277-2012
别名
GBT28277-2012, GB28277-2012
发布
2012年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 28277-2012
 
 
引用标准
GB/T 19022-2003 GB/T 26111-2010
适用范围
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。 本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。

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