DS/EN 62418-2010

Semiconductor devices - Metallization stress void test

DS/EN 62418-2010 发布历史

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.

DS/EN 62418-2010由丹麦标准化协会 DK-DS 发布于 2010-11-28，并于 2010-11-28 实施。

DS/EN 62418-2010在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

DS/EN 62418-2010的历代版本如下：

• 2010年11月28日 DS/EN 62418-2010

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 DS/EN 62418-2010 前三页，或者稍后再访问。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

DS/EN 62418-2010

发布日期

2010年11月28日

实施日期

2010年11月28日

废止日期

无

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

DK-DS

适用范围

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.