DS/EN 62418-2010

Semiconductor devices - Metallization stress void test

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标准号

DS/EN 62418-2010

发布日期

2010年11月28日

实施日期

2010年11月28日

废止日期

无

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

DK-DS

适用范围

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.