物理特性测试项目1、内部水汽:确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性:确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值:确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性:确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力:确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。...
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30...
/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号