IEC 60749-27:2006
半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
- 标准号
- IEC 60749-27:2006
- 发布
- 2006年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-27:2012
- 当前最新
- IEC 60749-27:2006/AMD1:2012
- 被代替标准
- IEC 47/1861/FDIS:2006 IEC 60749-27:2003
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分建立了一个标准程序，用于根据半导体器件因暴露于定义的机器模型 (MM) 静电放电 (ESD) 而损坏或退化的敏感性来对半导体器件进行测试和分类。它可以用作人体模型ESD测试方法的替代测试方法。目的是提供可靠、可重复的 ESD 测试结果，以便进行准确的分类。该测试方法适用于所有半导体器件，并被归类为破坏性测试。半导体器件的 ESD 测试选自该测试方法、人体模型（HBM – 参见 IEC 60749-26）或 IEC 60749 系列中的其他测试方法。 MM 和 HBM 测试方法产生相似但不相同的结果。除非另有说明，否则选择 HBM 测试方法。注1：该测试方法并不能真正模拟真实机器或金属工具的放电，因为该测试方法使用测试电路的高寄生电感，而放电上升时间约为100 ps的真实机器和金属工具没有电感。注 2：本测试方法中的某些条款符合 IEC 61340-3-2。
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