GB/T 7581-1987
半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices
GBT7581-1987, GB7581-1987
GB/T 7581-1987 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GB/T 7581-1987
- 别名
- GBT7581-1987
GB7581-1987 - 发布
- 1987年
- 采用标准
- IEC 191-2:1974 REF
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 7581-1987
- 被代替标准
- SJ/Z 9021.2-1987
- 本标准适用于半导体分立器件的外形尺寸。
GB/T 7581-1987相似标准
推荐
“极限温度大考验”之半导体分立器件
点击蓝字关注我们目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重，要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
全球分立器件市场剖析，中国半导体或先从这里突破
展望 2017-2018 年全球半导体分立器件行业，可以总结为几个关键词：汽车、涨价、快速提升压强系数。半导体分立器件格局稳定 汽车应用占比最大（一）半导体市场属细分领域 行业格局稳定半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业。...
2021年中国半导体分立器件制造行业出口现状及区域市场分布情况
本文核心数据：半导体分立器件出口金额、出口价格、出口产品结构、产品出口地1、半导体分立器件出口总体金额上升2019-2020年中国半导体分立器件制造行业出口规模呈现上升趋势，从2019年的116.79亿美元上升至2020年的127.09亿美元。2021年1-5月，中国半导体分立器件制造行业出口规模达到了63.76亿美元。...
半导体产业核心供应商汇总
总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。中国大陆：近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。...
GB/T 7581-1987 中可能用到的仪器设备
谁引用了GB/T 7581-1987 更多引用
SJ 50033/171-2007 半导体分立器件3DA518型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/176-2007 半导体分立器件3DA523型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/170-2007 半导体分立器件3DA516型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/175-2007 半导体分立器件3DA522型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/174-2007 半导体分立器件3DA521型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/173-2007 半导体分立器件3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/172-2007 半导体分立器件3DA519型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/162-2003 半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管详细规范