找不到引用IEC 62483:2013 半导体器件上锡和锡合金精加工表面的锡晶须敏感性的环境验收要求 的标准
综述总结了热电研究领域里的最新研究热点,包括数据科学辅助分析,低维热电材料与器件设计,自旋热电效应,高熵热电合金,离子热电,机械性能强化机制,先进热电性能分析测试手段,基于无机以及无机/有机复合热电材料的柔性器件设计,器件服役稳定性及评价方法,以及热电发电及制冷的最新应用。研究背景近年来,不可再生能源的过度消耗和因此造成的日益严重的环境问题已经引起世界上广泛的关注。...
在过去的十几年中,科研工作者们尝试多种方法去调控锡锗合金的结构与形貌,如外延生长法、脉冲激光熔融法、液相法等,仍无法制备高质量的锡锗合金纳米晶。权泽卫课题组运用了一种简单温和的方法:通过精细调控Ge2+离子前驱体溶液与已制备的锡纳米颗粒反应,合成带隙可调的半导体锡锗合金纳米晶(0.51 eV至0.71 eV)。使用的锡纳米晶模板可以大大降低反应的成核、结晶和生长的反应能垒。...
无铅焊料因为环保问题的考虑,在半导体封装产业中日益重要,目前无铅焊料的成本还无法达到含铅材料的水平,相对于铅锡合金,各种合金,如锡、铋、银、铜、铟及锌,均要求较高焊接技术温度,而且其液相点比较高,提高了对焊接设备、线路板材料及元器件等耐热性要求,在整体上增加了产品成本。 各国厂商在环保需求与法令规定下,发展无铅技术并没有停滞,纷纷研究、开发各种无铅焊接合金及焊接技术。...
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