IEC 62483:2013
半导体器件上锡和锡合金精加工表面的锡晶须敏感性的环境验收要求

Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices


哪些标准引用了IEC 62483:2013

 

找不到引用IEC 62483:2013 半导体器件上锡和锡合金精加工表面的锡晶须敏感性的环境验收要求 的标准

IEC 62483:2013

标准号
IEC 62483:2013
发布
2013年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 62483:2013
 
 
被代替标准
IEC 47/2171/FDIS:2013 IEC/PAS 62483:2006
This International Standard describes the methodology applicable for environmental acceptance testing of tin-based surface finishes and mitigation practices for tin whiskers on sem...

推荐

南昆士兰大学陈志刚/昆士兰大学邹进Chemical Reviews:先进热电材料与器件设计研究进展

综述总结了热电研究领域里最新研究热点,包括数据科学辅助分析,低维热电材料与器件设计,自旋热电效应,高熵热电合金,离子热电,机械性能强化机制,先进热电性能分析测试手段,基于无机以及无机/有机复合热电材料柔性器件设计,器件服役稳定性及评价方法,以及热电发电及制冷最新应用。研究背景近年来,不可再生能源过度消耗因此造成日益严重环境问题已经引起世界广泛关注。...

南科大本科生接连以第一作者在国际知名期刊发表科研成果

在过去十几年中,科研工作者们尝试多种方法去调控合金结构与形貌,如外延生长法、脉冲激光熔融法、液相法等,仍无法制备高质量合金纳米。权泽卫课题组运用了一种简单温和方法:通过精细调控Ge2+离子前驱体溶液与已制备纳米颗粒反应,合成带隙可调半导体合金纳米(0.51 eV至0.71 eV)。使用纳米模板可以大大降低反应成核、结晶生长反应能垒。...

产业评析-无铅环保趋势-绿色封装

无铅焊料因为环保问题考虑,在半导体封装产业中日益重要,目前无铅焊料成本还无法达到含铅材料水平,相对于铅合金,各种合金,如、铋、银、铜、铟及锌,均要求较高焊接技术温度,而且其液相点比较高,提高了对焊接设备、线路板材料及元器件等耐热性要求,在整体增加了产品成本。 各国厂商在环保需求与法令规定下,发展无铅技术并没有停滞,纷纷研究、开发各种无铅焊接合金及焊接技术。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号