IEC 62483:2013
半导体器件上锡和锡合金精加工表面的锡晶须敏感性的环境验收要求

Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices

IEC 62483:2013 发布历史

IEC 62483:2013由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2013-09，并于 2013-09-27 实施。

IEC 62483:2013 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 62483:2013的历代版本如下：

• 2013年 IEC 62483:2013 半导体器件上锡和锡合金精加工表面的锡晶须敏感性的环境验收要求

本国际标准描述了适用于锡基表面处理环境验收测试的方法以及半导体器件上锡晶须的缓解措施。该方法可能不足以满足具有特殊要求@的应用（即军事@航空航天@等）。附加要求可以在适当的要求（采购）文件中指定。本国际标准不适用于仅底部端子的半导体器件，其中整个电镀表面在组装过程中被润湿（例如：四方扁平无引线和球栅阵列元件@倒装芯片凸块端子）。遵守本标准包括满足第 6 条中所述的报告要求。

标准号

IEC 62483:2013

发布

2013年

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC 62483:2013

 

 

被代替标准

IEC 47/2171/FDIS:2013 IEC/PAS 62483:2006

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