JIS C5630-13-2014
半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

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标准号

JIS C5630-13-2014

发布日期

2014年02月20日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.99

发布单位

JP-JISC

引用标准

JIS C5630-2

JIS C5630-13-2014系列标准