从整个集成电路范畴讲,除半导体集成电路外,还有厚膜电路与薄膜电路。 ①厚膜电路。以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线,然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。 ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路,就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体,皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。...
氧化铝透明陶瓷是第一个实现透明的陶瓷材料,对可见光和红外光具有良好的透过性,同时也有着高温强度大、耐热性好、耐腐蚀性强及电阻率大等特点,能够被用在高压钠灯、微波集成电路基片、高强度气体放电灯的放电管、矫治牙齿用的透明陶瓷托等地方。氧化铝不仅是能用在这些方面,随着锂离子充电电池容量的不断提高,其内部蓄积能量越来越大,内部的温度就会逐渐升高,若温度过高,就会导致负极隔膜被融化而造成短路。...
按照其制造工艺,可以将传感器区分为: 集成传感器:用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。 薄膜传感器:通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。 厚膜传感器:利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。...
目前用于实际生产和开发利用的陶瓷基片材料主要包括Al2O3、BeO和AIN等,导热性来讲BeO和AIN基片可以满足自然冷却要求,Al2O3是使用最广泛的陶瓷材料,BeO具有一定的毒副作用,性能优良的AIN将逐渐取代其他两种陶瓷封装材料。封装基板封装基板是封装材料中成本占比最大的一部分,主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。...
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