GB/T 14619-2013
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
GBT14619-2013, GB14619-2013
GB/T 14619-2013 发布历史
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。
GB/T 14619-2013由国家质检总局 CN-GB 发布于 2013-11-12，并于 2014-04-15 实施。
GB/T 14619-2013 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。
GB/T 14619-2013 发布之时，引用了标准
- GB/T 16534-2009 精细陶瓷室温硬度试验方法
- GB/T 1958 产品几何技术规范（GPS) 几何公差 检测与验证*， 2017-11-01 更新
- GB/T 2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法
- GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
- GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
- GB/T 5593 电子元器件结构陶瓷材料*， 2015-05-15 更新
- GB/T 5594.3 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分:平均线膨胀系数测试方法*， 2015-05-15 更新
- GB/T 5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值的测试方法*， 2015-05-15 更新
- GB/T 5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
- GB/T 5594.7 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分:透液性测定方法*， 2015-05-15 更新
- GB/T 5598 氧化铍瓷导热系数测定方法*， 2015-05-15 更新
- GB/T 6062 产品几何技术规范(GPS).表面结构.轮廓法.接触(触针)式仪器的标称特性
- GB/T 6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法
- GB/T 6900 氧化铝硅质耐火材料的化学分析*， 2016-08-29 更新
- GB/T 9531.1-1988 电子陶瓷零件技术条件
- GJB 1201.1-1991 固体材料高温热扩散率试验方法 激光脉冲法
- GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
* 在 GB/T 14619-2013 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 14619-2013的历代版本如下：
- 2013年 GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- 1993年 GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- 标准号
- GB/T 14619-2013
- 别名
- GBT14619-2013
GB14619-2013 - 发布
- 2013年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 14619-2013
- 引用标准
- GB/T 16534-2009 GB/T 1958 GB/T 2413 GB/T 2828.1 GB/T 2829 GB/T 5593 GB/T 5594.3 GB/T 5594.4 GB/T 5594.5 GB/T 5594.7 GB/T 5598 GB/T 6062 GB/T 6569 GB/T 6900 GB/T 9531.1-1988 GJB 1201.1-1991 GJB 548B-2005
- 被代替标准
- GB/T 14619-1993