NF C96-013-6-22-2013
半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 半导体封装的设计指南 - 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列 (SFBGA和S-FLGA)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silic

 

 

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标准号
NF C96-013-6-22-2013
发布日期
2013年09月14日
实施日期
2013年09月14日
废止日期
无
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
01.100.25;31.240
发布单位
FR-AFNOR

NF C96-013-6-22-2013系列标准

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