找不到引用DIN EN 61189-11-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-32部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤3.7)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统 的标准
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