4提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1） 电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3） 涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。4） 贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。...
（筛网质量智能检测仪器，请点击：推荐：筛网自动分析仪介绍）2显微镜法显微镜法即利用显微镜来观察颗粒的大小和形状，测量的是颗粒的表观粒度，即颗粒的投影尺寸。该方法不仅可以用来测试粒度，还能用来校准其他测试方法所获得的数据，是能直接观察到颗粒形状、大小的最好方法。利用这种方法可以判断颗粒分散的程度，即是否存在团聚现象，而且检测费用较低。该方法是唯一一种直观的测试方法。...
API颗粒的空气动力学直径是制剂开发的重点，直径范围1~5 μm的颗粒更容易传输至肺部深处。载体颗粒起到输运API的作用，载体颗粒的形状、尺寸分布以及表面形貌对药物递送效率有着至关重要的影响。除此之外，粉体间复杂的相互作用力是药物有效输运的关键，其中包括内聚力(API-API)和黏附力(API-载体颗粒)。过高的内聚力会导致API颗粒尺寸过大，从而无法进入肺部深处。...
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