IPC TM-650 2.2.14.1-1995
焊锡粉末颗粒尺寸分布-测量显微镜法

Solder Powder Particle Size Distribution - Measuring Microscope Method

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标准号

IPC TM-650 2.2.14.1-1995

发布

1995年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

IPC-TR-464 最初于 1984 年 4 月发布。该技术报告的开发是为了满足对评估库存存储期间印刷电路部件可焊性保持能力的标准方法日益增长的需求。该报告指出，1-4 小时的老化程序不足以确保行业所需的可接受的可焊性水平。建议老化时间为 20-24 小时。自 IPC-TR-464 首次发布以来，针对加速老化开展了更多研究；更好的铅终止涂层被用来满足行业提出的老化要求。 1986 年，IPC 加速老化工作组重新启动。评估最新的研究以确定是否可以缩短老化期，并仍然提供有关可焊性保留的适当信息。 1987 年 12 月发布的 IPC-TR-464 附录代表了任务组研究的结果。

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