GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
GB/T 8750-2014 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- GB/T 8750-2014
- 发布日期
- 2014年07月24日
- 实施日期
- 2015年02月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
- 发布单位
- CN-GB
- 引用标准
- GB/T 10573 GB/T 11066.5 GB/T 15077
- 被代替标准
- GB/T 8750-2007
- 适用范围
- 本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。