GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
GBT8750-2014, GB8750-2014
2023-07
GB/T 8750-2014 发布历史
GB/T 8750-2014由国家质检总局 CN-GB 发布于 2014-07-24，并于 2015-02-01 实施，于 2023-07-01 废止。
GB/T 8750-2014 在中国标准分类中归属于: H68 贵金属及其合金，在国际标准分类中归属于: 77.150.99 其他有色金属产品。
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 8750-2022 。
GB/T 8750-2014 发布之时，引用了标准
- GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法*， 2020-09-29 更新
- GB/T 11066.5 金化学分析方法.银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定.原子发射光谱法
- GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
* 在 GB/T 8750-2014 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 8750-2014的历代版本如下：
- 2022年 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
- 2014年 GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
- 2007年 GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
- 1997年 GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。
- 标准号
- GB/T 8750-2014
- 别名
- GBT8750-2014
GB8750-2014 - 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 8750-2022
- 当前最新
- GB/T 8750-2022
- 引用标准
- GB/T 10573 GB/T 11066.5 GB/T 15077
- 被代替标准
- GB/T 8750-2007
GB/T 8750-2014相似标准
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