KS C IEC 60749-1:2006
半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则

Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 1:General


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C IEC 60749-1:2006 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
KS C IEC 60749-1:2006
发布
2006年
发布单位
韩国科技标准局
替代标准
KS C IEC 60749-1-2006(2016)
当前最新
KS C IEC 60749-1-2006(2021)
 
 
适用范围
이 규격은 반도체 소자(개별 소자 및 집적 회로)에 적용 가능하며, IEC 60749 시리

KS C IEC 60749-1:2006相似标准


推荐

新标 | 454项国家标准正式批准发布(附清单 )

:芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械气候试验方法 20部分:塑封表面安装器件耐潮湿焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械气候试验方法 20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械气候试验方法...

关注 | 国标委公布首批中英互认标准清单

Test methods玻璃容器 抗热震性热震耐久性试验方法ISO 7459:200413GB/T4937.1-2006半导体器件机械气候试验方法1部分总则Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 1:GeneralBS EN 60749-1:2003Semiconductor devices....

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

半导体器件 16-5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械气候试验方法 42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械气候试验方法 23...

2019年1月开始实施的新规,或将影响您的产品质量检测

半导体器件 机械气候试验方法 17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械气候试验方法 18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械气候试验方法 19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械气候试验方法 20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志运输GB/T4937.20...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号