GB/T 32278-2015
碳化硅单晶片平整度测试方法
Test method for flatness of silicon carbide single wafer
GBT32278-2015, GB32278-2015
- 标准号
- GB/T 32278-2015
- 别名
- GBT32278-2015, GB32278-2015
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 32278-2015
- 引用标准
- GB 50073 GB/T 14264
GB/T 32278-2015相似标准
推荐
粒度分析在碳化硅微粉生产中的影响
随着光伏产业的高速发展，对硅晶片线切割用碳化硅的需求日益增加，硅晶片线切割用碳化硅粉是太阳能电池硅晶片生产中不可或缺的材料，具有巨大的国内外市场，经济效益良好。目前国内主要还是以绿碳化硅微粉为主，因为其本身的特质决定了其更适合用于光伏、半导体晶硅片的切割刃料环节。粒度大小对碳化硅的影响碳化硅微粉是zui主要用于多线切割机上的磨料之一，微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。...
粒度大小对碳化硅的影响
随着光伏产业的高速发展，对硅晶片线切割用碳化硅的需求日益增加，硅晶片线切割用碳化硅粉是太阳能电池硅晶片生产中不可或缺的材料，具有巨大的国内外市场，经济效益良好。目前国内主要还是以绿碳化硅微粉为主，因为其本身的特质决定了其更适合用于光伏、半导体晶硅片的切割刃料环节。粒度大小对碳化硅的影响碳化硅微粉是zui主要用于多线切割机上的磨料之一，微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。...
粒度对碳化硅微粉生产的影响
随着光伏产业的高速发展，对硅晶片线切割用碳化硅的需求日益增加，硅晶片线切割用碳化硅粉是太阳能电池硅晶片生产中不可或缺的材料，具有巨大的国内外市场，经济效益良好。目前国内主要还是以绿碳化硅微粉为主，因为其本身的特质决定了其更适合用于光伏、半导体晶硅片的切割刃料环节。 ...
中电科二所在碳化硅激光剥离技术方面取得进展
截止目前，项目团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并已基于自主搭建的实验测试平台，结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术，成功实现了小尺寸碳化硅单晶片的激光剥离，取得突破性进展。下一步，团队将聚焦激光剥离技术的实用化与工程化，积极推进工艺与设备的协同创新，研发大尺寸化、快速生产化、高良率化、全自动化、低能耗化的激光剥离设备。...