IEC 61189-3-719:2016
电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during
- 标准号
- IEC 61189-3-719:2016
- 发布
- 2016年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61189-3-719:2016
- 引用标准
- IEC 60068-2-14:2009 IEC 60068-2-58:2015 IEC 60194:2015 IPC 2221B-2012
- 被代替标准
- IEC 91/1303/FDIS:2015
- 适用范围
- IEC 61189 的这一部分指定了一种测试方法，用于监测印刷电路板 (PCB) 中单个镀通孔 (PTH) 的电阻，以确定 PTH 在温度循环引起的热机械应力下的耐用性。
IEC 61189-3-719:2016相似标准
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