IEC 61189-3-719-2016
电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
- 鼠标放置在图上可以看到标题编号；
- 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
- 表示标准的节点，可以拖动；
- 绿色表示标准：IEC 61189-3-719-2016 ， 绿色、红色表示本平台存在此标准，您可以下载或者购买，灰色表示平台不存在此标准；
- 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
- 标准号
- IEC 61189-3-719-2016
- 发布日期
- 2016年01月
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 引用标准
- IEC 60068-2-14-2009 IEC 60068-2-58-2015 IEC 60194-2015 IPC 2221B-2012
- 被代替标准
- IEC 91/1303/FDIS-2015
- 适用范围
- This part of IEC 61189 specifies a test method to monitor the resistance of single plated- through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.
IEC 61189-3-719-2016系列标准
IEC 61189-1 AMD 1-2001 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第1部分:一般试验方法和分类 修改1
IEC 61189-1 Edition 1.1-2001 互连结构和附件用电气材料的试验方法.第1部分:一般试验方法和方法论
IEC 61189-1-2001 Test Methods for Electrical Materials@ Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology (Edition 1.1 Consolidated Reprint)
IEC 61189-1-1997/AMD1-2001 修改件1.电气材料、互连结构和组件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法
IEC 61189-11-2013 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量
IEC 61189-2 AMD 1-2000 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 修改1
IEC 61189-2 CORR 1-1997 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法
IEC 61189-2-807:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分:互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（Td）
IEC 61189-2-501-2022 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-501部分:互连结构材料的试验方法柔性电介质材料的回弹强度和回弹强度保持系数的测量
IEC 61189-2-630-2018 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-630部分:互连结构材料的试验方法.压力容器调节后的吸湿性
IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials@ printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz) (Edition 1.0)
IEC 61189-2-721-2015
IEC 61189-2-807-2021
IEC 61189-3 AMD 1-2006 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1
IEC 61189-3 Edition 1.1-2006 电气材料、互连结构和组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
IEC 61189-3-913:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法
IEC 61189-3-913-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法
IEC 61189-5-1-2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导
IEC 61189-5-2-2015
IEC 61189-5-601:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分:材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验
IEC 61189-5-3-2015
IEC 61189-5-301-2021
IEC 61189-5-4-2015
IEC 61189-5-501-2021
IEC 61189-5-502-2021
IEC 61189-5-503-2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第5-503部分: 材料和组合装置的通用试验方法. 电路板导电阳极丝(CAF)试验
IEC 61189-5-504-2020 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分:材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验
IEC 61189-5-601-2021
IEC 61189-6-2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:电子设备组件使用材料的试验方法