此外,用户可以使用LAS X软件为大型XY扫描选择不同模式,如“标记和查找”、“平铺扫描”及“螺旋扫描”。对于XY(2D图像)、Z(3D图像)和XYZ(扩展区域上的3D图像),“实时图像生成器”的交互模式也可以使用。使用LAS X分析3D样本的示例如下,其中用到了PCBA(印刷电路板总成)和SMD(表面贴装器件)混合样本,并介绍了如何“单击即可生成报告”。...
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。...
图2 SMT的组成需要指出的是,虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待,但SMD的封装结构、PCB的制造质量,是与表面组装的直通率有直接紧密的相关性的。从控制SMT焊接质量的角度出发,广义上的SMT,应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术。三、SMT的核心俗话讲“内行看门道,外行看热闹”。就SMT来讲,技术核心是什么?是设备还是工艺?...
图二、表面覆膜设备示意图(灯面)其过程是将经过(SMT)表面贴装的工艺制作的灯板,经过72小时的老化过程之后,在灯板的表面进行表面覆膜,形成所谓的保护层,可以将导电引脚包裹,隔绝潮湿、水气影响,如图三。...
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