SJ/T 11550-2015
晶体硅光伏组件用浸锡焊带

Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules

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标准号

SJ/T 11550-2015

发布日期

2015年10月10日

实施日期

2016年04月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31-030

发布单位

CN-SJ

引用标准

GB/T 228.1 GB/T 1216 GB/T 2828.1 GB/T 3048.2 GB/T 3260.9 GB/T 5121 GB/T 5231 GB/T 6462 GB/T 8012 GB/T 8145 GB/T 9056 GB/T 9535 GB/T 10574 GB/T 14594 GB/T 21389 SJ/T 11392 YS/T 746.13

适用范围

本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的浸锡焊带。